TX, 20/08/2025
Por Silvia Cernea
Uma equipe de cientistas de materiais da Rice University desenvolveu uma nova maneira de crescer semicondutores ultrafinos diretamente sobre componentes eletrônicos.
O método, descrito em um estudo publicado na ACS Applied Electronic Materials, pode ajudar a simplificar a integração de materiais bidimensionais em eletrônicos de próxima geração, computação neuromórfica e outras tecnologias que exigem semicondutores ultrafinos e de alta velocidade.












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