IC, 11/10/2022
Um terminal de satélite permitirá comunicações entre as constelações de satélites, permitindo que os dados sejam enviados para qualquer lugar do planeta na velocidade da luz
A Agência de Projetos de Pesquisa Avançada de Defesa dos Estados Unidos, Darpa, selecionou a Intel para a Fase 1 do programa Space-Based Adaptive Communications Node – Space-Bacn, que visa criar um terminal de comunicações ópticas reconfigurável de baixo custo que traduzirá informações entre diversas constelações de satélites. Um terminal de satélite Space-BACN permitirá comunicações entre as constelações de satélites, permitindo que os dados sejam enviados para qualquer lugar do planeta na velocidade da luz.
“A visão da Intel é criar uma tecnologia que mude o mundo e melhore a vida de cada pessoa no planeta. Este programa nos ajuda a cumprir essa visão, permitindo a conectividade global do espaço para qualquer lugar do planeta – permitindo serviços de banda larga e a IoT, onde não apenas todas as pessoas, mas tudo estará conectado”, disse Sergey Shumarayev, engenheiro sênior da Intel e pesquisador do Grupo CTO de Soluções Programáveis.
A Darpa está planejando um futuro em que dezenas de milhares de satélites de várias organizações do setor privado fornecerão serviços de banda larga a partir da órbita terrestre baixa – LEO. O objetivo do Space-Bacn é criar uma “Internet” de satélites, permitindo uma comunicação perfeita entre constelações de satélites militares – governamentais e comerciais – civis.
O programa facilitará a colaboração entre os parceiros para garantir que o terminal que está sendo projetado seja reconfigurável para fornecer interoperabilidade entre os provedores de constelação participantes.
As três áreas técnicas no programa
A Darpa selecionou a Intel para a Área Técnica 2 (TA2), juntamente com a II-VI Aerospace and Defense e a Arizona State University para projetar um modem óptico reconfigurável que suportará os padrões e protocolos de comunicação atuais e novos para permitir a interoperabilidade entre as constelações de satélites.
A Área Técnica 1 (TA1) concentra-se no desenvolvimento de uma abertura óptica ou “Head”, que é responsável pela aquisição e rastreamento de apontamento, bem como pelas funções de transmissão e recepção ópticas. A Darpa selecionou as seguintes organizações para esta área técnica: Caci, Mbryonics e Mynaric.
O TA1 fará interface com o TA2 usando fibra óptica de modo único.
Na Área Técnica 3 (TA3), a Darpa selecionou fornecedores de constelações – Space Exploration Technologies (SpaceX), Telesat, SpaceLink, Viasat e Kuiper Government Solutions (KGS) LLC (uma subsidiária da Amazon) – para identificar os elementos críticos de comando e controle necessários para suportar -constelação de comunicações de link óptico intersatélite e desenvolver o esquema necessário para a interface entre o Space-BACN e as constelações de parceiros comerciais.
A Intel está desenvolvendo sua solução de modem óptico reunindo especialistas de seu grupo de produtos Field Programmable Gate Array (FPGA), tecnólogos de embalagem de sua divisão Assembly Test Technology Development (ATTD) e pesquisadores do Intel Labs.
Com base em seu FPGA Intel Agilex de baixo consumo de energia, a Intel também projetará três novos chiplets que serão integrados usando a ponte de interconexão multi-die (EMIB) e as tecnologias de empacotamento de barramento de interface avançado (AIB) em um único chip pacote (MCP) que inclui:
– Um chiplet DSP/FEC no Intel 3, o nó digital mais avançado, que permite processamento de sinal digital de baixa potência e alta velocidade.
– Um chiplet conversor de dados/TIA/driver no Intel 16, que fornece o melhor processamento de sinal FinFET RF para integração de conversores de dados de alta velocidade, TIAs e drivers.
– Um chiplet PIC baseado em tecnologias fotônicas Tower Semiconductor que oferece guias de onda de baixa perda e opções, como ranhura em V, permitindo integração e montagem automatizadas de acoplamento de fibra de alto volume.
A Intel iniciou a Fase 1 do programa, onde projetará cada um dos chiplets acima e trabalhará com os outros participantes para definir totalmente as interfaces entre os componentes do sistema em cada uma das outras áreas técnicas. A Fase 1 durará 14 meses e terminará com uma revisão preliminar do projeto.
Na conclusão da Fase 1, os design's selecionados nas duas primeiras áreas técnicas participarão de uma Fase 2 de 18 meses para desenvolver unidades de projeto de engenharia dos componentes do terminal óptico, enquanto os designs da terceira área técnica continuarão a evoluir o esquema para funcionar em cenários mais desafiadores e dinâmicos.
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